新闻中心 NEWS

当前位置:主页 > 产业新闻 >
UV-LED封装和体系规划技能剖析
来源:http://www.gy-pt.com 责任编辑:www.ag88.com 更新日期:2018-09-10 14:03
UV-LED封装和体系规划技能剖析 UV- LED 单个芯片面积小,便于灵敏规划;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低,在许多运用中难以满意高辐射功率密度的要求,这也是现在UV-LED在很多范畴很难替代UV放电灯的重要原因之一。因而,跟着UV-LED的开展,其封装和体系

  UV-LED封装和体系规划技能剖析

  UV-LED单个芯片面积小,便于灵敏规划;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低,在许多运用中难以满意高辐射功率密度的要求,这也是现在UV-LED在很多范畴很难替代UV放电灯的重要原因之一。因而,跟着UV-LED的开展,其封装和体系规划也成为重视的焦点。

  德国

  德国KIT的Schneider等提出了一种高功率密度的UV-LED模组,将98个395nm的LED芯片密布封装在陶瓷基板上,能够完成较高的辐射功率密度。开始98个LED芯片经过银胶封装在氧化铝陶瓷基板上,如图所示。单颗LED芯片输入电功率为1.65W,作业电流500mA,结温25℃,输出辐射功率为375mW。98个芯片串联,整个模组的最大输入功率为162W,封装面积为2.11cm2,热功率密度到达59.2W/cm2。

  

  风冷条件下的特征测验成果显现,在输入功率120W、作业电流400mA状态下,模组宣布的紫外波长为397nm,辐射功率密度为13.1W/cm2。而热学仿真成果表明,假设进步该模组的散热特性,辐射功率密度估计能够到达20.8W/cm2。为此,规划了一个外表微型散热器,如图所示。

  

  该散热器根据层流条件下热传导的微通道较短的原理,很多矮小的微通道彼此并联,以进步热传导的面积,并选用水作为冷却液。选用塑料制成的该结构散热器的热通量达500W/cm2,选用铝或氧化铝陶瓷等热阻更低的资料时,该散热器的热通量估计能够到达800W/cm2,因而能够有用进步LED模组的散热功能。随后,选用厚膜印刷的铝基板来替代陶瓷基板,成果证明改进后的模组散热功能更好,最大辐照度可到达31.6W/cm2。

  台湾

  台湾中兴大学的Horng等人选用复合电镀工艺制备出掺杂金刚石的铜(Diamond-addedCopper,DAC)散热器并运用于UV-LED封装散热。激光亮光法测得DAC散热器的热扩散系数为0.7179cm2/s。试验成果表明,选用DAC散热器的UV-LED热阻仅为18.4K/W,低于纯铜的24.8K/W,其散热特性和光学功能都得到了改进。注入电流为350mA时,运用DAC散热器的UV-LED的外表温度为45.3℃,而相同条件下纯铜散热器的UV-LED外表温度为50.1℃,仅蓝宝石衬底的外表温度为62.5℃。该条件下,UV-LED的辐射输出功率和辐射效率别离增大至71.8mW和4.3%。

 
上一篇:UV-LED成抢占国内制高点利器 鸿利确定紫外LED封装商场
下一篇:UV-LED固化未来或与3D打印制作结合 带来更大商场 返回>>